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Erschienen in:

2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

10. Design von Halbleiterfertigungsanlagen

verfasst von : Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

Erschienen in: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Je feiner die Strukturen auf Chips werden, desto bedeutsamer wird die Ausbeute der Chips in Abhängigkeit von der Defektdichte. Quellen für Defekte können sein: Verunreinigungen in Chemikalien, Pinholes in abgeschiedenen Schichten, die Haftprobleme verursachen können. Die meisten Defekte entstehen, wenn kleine Partikel aus der Umgebung auf das Halbleitersubstrat gelangen.

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Titel: Design von Halbleiterfertigungsanlagen
verfasst von: Hartmut Frey
Engelbert Westkämper
Bernd Hintze
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
Buch: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Print ISBN: 978-3-658-39345-8

Electronic ISBN: 978-3-658-39346-5

Copyright-Jahr: 2023
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5_10

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