Skip to main content
Erschienen in: BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte 5/2024

11.04.2024 | Originalarbeit

Holistic Material Design for Reliability of Electronic Based Systems

verfasst von: Julien Magnien, Roland Brunner, Elke Kraker

Erschienen in: BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte | Ausgabe 5/2024

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

A holistic material design for reliability (DfR) concept in electronic systems is addressed. It is based on (1) electrical, thermal, and mechanical analysis to study and predict material properties when used as a part of an electronic system; (2) failure oriented accelerated testing (FOAT) to understand the physics-of-failures and quantify on a probabilistic basis the outcome of FOAT conducted on the most critical materials of the electronic system; and (3) physical and data driven predictive models (PM), both analytical and numerical, aimed at bridging the gap between process parameter, FOAT data, and field conditions. The holistic material DfR concept contributes to the key elements of reliability and robust design of electronic systems, namely performance, durability, quality, and lifetime.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
9.
Zurück zum Zitat Stirbu, R.S., Padurariu, L., Chamasemani, F.F., Brunner, R., Mitoseriu, L.: Mesoscale models for describing the formation of Anisotropic porosity and strain-stress distributions during the pressing step in electroceramics. materials 15, 19 (2022). https://doi.org/10.3390/ma15196839CrossRef Stirbu, R.S., Padurariu, L., Chamasemani, F.F., Brunner, R., Mitoseriu, L.: Mesoscale models for describing the formation of Anisotropic porosity and strain-stress distributions during the pressing step in electroceramics. materials 15, 19 (2022). https://​doi.​org/​10.​3390/​ma15196839CrossRef
10.
Zurück zum Zitat Wijaya, A., Wagner, J., Brunner, R.: Artificial intelligence driven material design for porous materials. Under Rev. Nat. Portf. , 1–23 (2023). https://doi.org/10.21203/rs.3.rs-2563810/v1 Wijaya, A., Wagner, J., Brunner, R.: Artificial intelligence driven material design for porous materials. Under Rev. Nat. Portf. , 1–23 (2023). https://​doi.​org/​10.​21203/​rs.​3.​rs-2563810/​v1
11.
Zurück zum Zitat Leitgeb, V., Fladischer, K., Mitterhuber, L., Defregger, S.: Quantitative SthM characterization for heat dissipation through thin layers. THERMINIC 2019—25th Int. Work. Therm. Investig. ICs Syst. Proc., pp. 1–4 (2019). https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923739 Leitgeb, V., Fladischer, K., Mitterhuber, L., Defregger, S.: Quantitative SthM characterization for heat dissipation through thin layers. THERMINIC 2019—25th Int. Work. Therm. Investig. ICs Syst. Proc., pp. 1–4 (2019). https://​doi.​org/​10.​1109/​THERMINIC.​2019.​8923739
13.
Zurück zum Zitat Mitterhuber, L., Hammer, R., Dengg, T., Fladischer, K., Spitaler, J.: Thermal investigation of AlGaN-GaN multilayer structures. THERMINIC 2019—25th Int. Work. Therm. Investig. ICs Syst. Proc., pp. 1–6 (2019). https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2019.8923823 Mitterhuber, L., Hammer, R., Dengg, T., Fladischer, K., Spitaler, J.: Thermal investigation of AlGaN-GaN multilayer structures. THERMINIC 2019—25th Int. Work. Therm. Investig. ICs Syst. Proc., pp. 1–6 (2019). https://​doi.​org/​10.​1109/​THERMINIC.​2019.​8923823
15.
Zurück zum Zitat Mitterhuber, L., Kraker, E., Defregger, S.: Thermal characterization of nm-thin Nb2O5 by applying thermal impedance methods to time domain Thermoreflectance measurements. In: Therminic 2018—24th international workshop (Thermal Investigations of ICs and Systems ). (2018). https://doi.org/10.1109/THERMINIC.2018.8592872 Mitterhuber, L., Kraker, E., Defregger, S.: Thermal characterization of nm-thin Nb2O5 by applying thermal impedance methods to time domain Thermoreflectance measurements. In: Therminic 2018—24th international workshop (Thermal Investigations of ICs and Systems ). (2018). https://​doi.​org/​10.​1109/​THERMINIC.​2018.​8592872
20.
Zurück zum Zitat Fischer, S., Magnien, J., Röthl, H., Mitterhuber, L., Kraker, E.: Automated peak detection for analysis of error propagations and validation of structure functions in reliability tests of LED systems. In: 2023 29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), pp. 1–7. (2023) https://doi.org/10.1109/THERMINIC60375.2023.10325877CrossRef Fischer, S., Magnien, J., Röthl, H., Mitterhuber, L., Kraker, E.: Automated peak detection for analysis of error propagations and validation of structure functions in reliability tests of LED systems. In: 2023 29th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), pp. 1–7. (2023) https://​doi.​org/​10.​1109/​THERMINIC60375.​2023.​10325877CrossRef
Metadaten
Titel
Holistic Material Design for Reliability of Electronic Based Systems
verfasst von
Julien Magnien
Roland Brunner
Elke Kraker
Publikationsdatum
11.04.2024
Verlag
Springer Vienna
Erschienen in
BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte / Ausgabe 5/2024
Print ISSN: 0005-8912
Elektronische ISSN: 1613-7531
DOI
https://doi.org/10.1007/s00501-024-01457-5

Weitere Artikel der Ausgabe 5/2024

BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte 5/2024 Zur Ausgabe

Neues von der Montanuniversität

Neues von der Montanuniversität

Neues aus der Industrie

Dörrenberg StudienAWARD 2024

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.