Das neue Laserverfahren DLIP macht Oberflächen von elektrischen Kontakten stabiler und verlustärmer. Durch den gesunkenen Kontaktwiderstand wird die Funktionssicherheit erhöht.
Materialwissenschaftler Frank Mücklich im Labor für Atomsondentomographie der Universität des Saarlandes.
Oliver Dietze | Universität des Saarlandes
An der Universität des Saarlandes hat der Materialforscher Frank Mücklich mit seinem Team ein Laserverfahren entwickelt, das die Oberflächen der elektrischen Kontakte stabiler und verlustärmer macht. Durch die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (DLIP – Direct Laser Interference Patterning) kommt es zu einer biomimetischen, mikrotopographischen Oberflächenstrukturierung. Dabei werden mit mehreren gebündelten und sich wellenartig überlappenden Laserstrahlen mikroskopisch feine und symmetrische Muster auf einer Materialoberfläche erzeugt. Die dadurch entstehenden mikroskopisch feinen, periodische Höhenstrukturen im Mikrometerbereich werden in einer Geschwindigkeit von bis zu einem m2 pro Minute aufgetragen. Sie sollen dazu führen, dass Steckverbindungen auch nach mehrmaligem Öffnen und Schließen zuverlässiger funktionieren.
"Wir haben diese Lasertechnologie über viele Jahre mit Partnern weiterentwickelt und zur Marktreife gebracht, so dass sie heute in den schnellen Prozessen der industriellen Massenanfertigung technologisch effizient eingesetzt werden kann", sagt Frank Mücklich, der das Material Engineering Center Saarland (MECS) als Steinbeis-Forschungszentrum an der Universität des Saarlandes leitet. Um das Verfahren in die industrielle Anwendung zu bringen, hat er mit Partnern die SurFunction GmbH gegründet. Der Saarbrücker Professor wurde nun für die verbesserten Steckverbindungen mit dem Albert-Keil-Preis des Verbandes der Elektrotechnik (VDE) ausgezeichnet, der für herausragende Verdienste auf dem Gebiet der elektrischen Kontakte verliehen wird.