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Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS 3/2022

01.08.2022 | Cover Story

Resource Efficiency in Electronics Manufacturing

verfasst von: Dr. Karin Steinmetzer, Sebastian Piller, Sebastian Schmitt

Erschienen in: adhesion ADHESIVES + SEALANTS | Ausgabe 3/2022

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Excerpt

Saving resources in electronics manufacturing is not an end in itself. It is closely linked with reducing costs and gaining a competitive advantage. However, innovative adhesion and potting technologies in combination with highly functional adhesives and potting media make a significant contribution to the ideal union between economic performance and a reduced ecological footprint. …

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Metadaten
Titel
Resource Efficiency in Electronics Manufacturing
verfasst von
Dr. Karin Steinmetzer
Sebastian Piller
Sebastian Schmitt
Publikationsdatum
01.08.2022
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhesion ADHESIVES + SEALANTS / Ausgabe 3/2022
Print ISSN: 2192-2624
Elektronische ISSN: 2195-6545
DOI
https://doi.org/10.1007/s35784-022-0392-9

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