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2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

2. Herstellung von Siliziumscheiben

verfasst von : Ulrich Hilleringmann

Erschienen in: Silizium-Halbleitertechnologie

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Silizium als Basismaterial für die Halbleiterprozesstechnik wird durch Aufschmelzen von Quarz gewonnen. Es muss aufwendig gereinigt und anschließend zu einem perfekten Einkristall umgewandelt werden. Anschließend folgen das Zersägen in Scheiben sowie die Oberflächenbehandlung durch Läppen, Ätzen und Polieren.

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Literatur
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8.
Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie. Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1991)CrossRef
Metadaten
Titel
Herstellung von Siliziumscheiben
verfasst von
Ulrich Hilleringmann
Copyright-Jahr
2023
Buch
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-658-42377-3

Electronic ISBN: 978-3-658-42378-0

Copyright-Jahr: 2023

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-42378-0_2