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2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

6. Verarbeitungen von SMD-Bauelementen

verfasst von : Herbert Bernstein

Erschienen in: Elektronik und Mechanik

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Die Abkürzung SMD steht für „Surface Mounted Devices“ und bedeutet die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten bzw. anderen Trägermaterialien. Eine erhebliche Preisentwicklung nach unten und neue Produktionsverfahren führten seit 1985 zum Durchbruch der SMD-Technik. Diese Technologie hat gegenüber der konventionellen Elektronikproduktion mit bedrahteten Bauteilen entscheidende Vorteile.

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Metadaten
Titel
Verarbeitungen von SMD-Bauelementen
verfasst von
Herbert Bernstein
Copyright-Jahr
2023
Buch
Elektronik und Mechanik

Print ISBN: 978-3-658-42397-1

Electronic ISBN: 978-3-658-42398-8

Copyright-Jahr: 2023

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-42398-8_6

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