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Erschienen in:
2013 | OriginalPaper | Buchkapitel
Wärmeausbreitung
verfasst von : Prof. Dr. Gerhard Babiel
Erschienen in: Bordnetze und Powermanagement
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
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Bei der Entwicklung von neuen elektronischen Bauteilen und Systemen der Leistungselektronik ist es wünschenswert, vor dem Hardwaretest die Erwärmung von Bauteilen berechnen zu können. Sowohl die kurzfristige Bauteiltemperatur als auch die sich einstellende Temperatur bei Dauerbetrieb sind von Interesse, weil sie im direkten Zusammenhang mit der Lebensdauer der Bauteile stehen.