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Erschienen in:
2023 | OriginalPaper | Buchkapitel
1. Einführung
verfasst von : Sebastian Huhn, Rolf Drechsler
Erschienen in: Design für Testbarkeit, Fehlersuche und Zuverlässigkeit
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Zusammenfassung
Seit mehreren Jahren zielt das Design und die Herstellung von ICs nicht mehr darauf ab, Geräte zu produzieren, die eine bestimmte Aufgabe erfüllen. Stattdessen werden hochkomplexe Anwendungsszenarien anvisiert, die mehrere heterogene Funktionen erfordern, die gleichzeitig auf einem Chip implementiert werden müssen. Zu diesem Zweck wurden erfolgreich SoC-Designs entwickelt, die mehrere verschachtelte Module enthalten, was zwangsläufig zu einer zunehmenden Komplexität im Sinne der Transistoranzahl führt. Ein wichtiger Schritt in diese Richtung ist die fortlaufende Reduzierung der Merkmalsgröße des verwendeten Technologieknotens, was impliziert, dass ein einzelner Transistor stark verkleinert wird.