Wie Leiterplatten gefertigt werden

Elektronische Geräte werden immer kleiner, gleichzeitig sollen ihre Leistungsfähigkeit und Funktionalität erhöht werden. Um dies zu erreichen, müssen immer mehr Bauteile auf einer Leiterplatte montiert werden. Um agiler handeln und die Fertigungstiefe steigern zu können, verlagern viele Unternehmen die Leiterplattenfertigung ins eigene Haus.

Printed circuit board is one of the most important element in the production of an electronic package. Improper fabrication can result in moisture entrapment leading to conductive anodic filament formation. Also, the PTH barrel integrity can be affected if the process control measures are not strictly followed. 

Printed Circuit Boards (PCBs) are the building blocks for all electronic products. Fabrication of a PCB involves various mechanical and chemical processes. As obtaining accuracy in the mechanical and chemical processes is very difficult, various defects/faults are formed during PCBs fabrication.

Automatic Optical Inspection (AOI) is used to detect defects in PCB production and provide the end-user with a trustworthy PCB. AOI systems are enhanced by replacing the traditional heuristic algorithms with more advanced methods such as neural networks.

Das Leiterplattensystem EAGLE wird in den verschiedenen Leistungs-/Preisklassen (Editionen) Light, Standard und Professional angeboten. Leistungsangaben in diesem Buch beziehen sich immer auf die Light- und Professional-Edition.

Elektronische Baugruppen spielen bei den aktuellen Trends wie Fahrerassistenzsysteme und automatisiertes Fahren sowie bei vielen Anwendungen für Hybrid- und Elektroautos eine zentrale Rolle. Um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Funktionen zu gewährleisten, kommt den Leiterplatten dieser Komponenten eine besondere Bedeutung zu: Sie müssen während der gesamten Produktlebensdauer teils sehr starken Beanspruchungen standhalten.

Für die lufttechnische Entfernung partikulärer Verunreinigungen von Leiterplatten wurde eine Oberflächenreinigungsanlage entwickelt, die sich nahtlos in SMT-Linien integrieren lässt.

Während sich bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen die ätztechnischen Prozesse nahezu ausschließlich auf planare Strukturen mit Ätztiefen von maximal einigen Mikrometern beschränken, erfordert die Mikrosystemtechnik vielfach eine dreidimensionale Strukturierung mit Ätztiefen, die sich nicht selten über die gesamte Scheibendicke ausdehnen. 

In vier wiederholt ablaufenden Prozessen werden aus Silizium-Wafern Chips. In der komplexen Produktion ist die Lithografie das Nadelöhr. Und wer im Wettbewerb bestehen will, muss die Ausschussrate in den Griff bekommen.