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Halbleiter 

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  1. 2024 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Halbleitertechnik

    Ausgehend von den Leitungsmechanismen in Halbleitern werden die Eigenschaften von Dioden und Transistoren besprochen. Anwendungsfelder der wichtigsten Diodentypen werden in Übersichten dargestellt und anschließend detailliert behandelt. Bei den …

    verfasst von:
    Julian Endres, Rolf Martin, Jürgen Gutekunst
    Erschienen in:
    Elektrotechnik und Elektronik in Maschinenbau und Mechatronik (2024)
  2. 2024 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Halbleiterdioden

    Dieses Kapitel befasst sich mit der Ermittlung von SPICE-Modellparametern der Schaltdiode 1N 4148, der Kapazitätsdiode MV 2201 und der Z-Diode 1N 750. Für die Extraktion der statischen Parameter, der Kapazitätskenngrößen und der Z-Spannung nebst …

    verfasst von:
    Peter Baumann
    Erschienen in:
    Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen (2024)
  3. 2024 | Buch

    Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen

    Simulation mit PSPICE

    Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt. Für Bauelemente aus der …

    verfasst von:
    Peter Baumann
    Verlag:
    Springer Fachmedien Wiesbaden
  4. 18.04.2024 | Lasertechnik + Photonik | Editor´s Pick | Teaser
    Aus der Bibltiothelk

    Photonik trifft Halbleitertechnik

    Licht ist ein vielseitiges Werkzeug für das Automotive Engineering. Applikationen mit optischen Technologien reichen vom Bordnetz über die Fahrerassistenzsensorik bis zur smarten Beleuchtung. Warum die Fortschritte bei der integrierten Photonik – häufig auch als Siliziumphotonik bezeichnet – deutliche Parallelen zur Evolution der Halbleitertechnik aufweisen und warum darin ein enormes Potenzial liegt, erklärt Matthias Laasch.

  5. 2005 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Halbleiterdioden

    verfasst von:
    Professor Dr. Michael Reisch
    Erschienen in:
    Halbleiter-Bauelemente (2005)
  6. 22.03.2024 | Halbleiter | Infografik | Online-Artikel

    Weltweite Halbleiterumsätze gesunken

    Laut Gartner sind die weltweiten Halbleiterumsätze rückläufig. Das hat sich 2023 auch negativ auf mehrere Halbleiterhersteller ausgewirkt.

  7. 08.02.2024 | Halbleiter | Nachricht | Online-Artikel

    Honda wählt Infineon als Halbleiterpartner

    Die geplante strategische Zusammenarbeit zwischen Honda und Infineon sieht vor, künftige Produkt- und Technologie-Roadmaps im Bereich Halbleiter aufeinander abzustimmen.

  8. 01.02.2024 | OriginalPaper

    Lieferkettenresilienz sichern am Beispiel der Halbleiter-Krise

    Im Kontext globaler Herausforderungen für internationale Lieferketten ist Supply Chain Controlling wichtig, um umfassende Transparenz zu schaffen und datengestützte Entscheidungen zu treffen. Dieser Beitrag beschreibt den Wertbeitrag des Supply …

  9. 01.01.2024 | OriginalPaper

    Maßgeschneiderte Halbleiter-dünnfilme automatisiert herstellen

    Organische Halbleitermaterialien sind vielversprechende Schlüsseltechnologien für die Entwicklung hochmoderner optoelektronischer Komponenten und kommen in der Photovoltaik ebenso zum Einsatz wie in der Sensorik und Mikroelektronik. Um dünne …

  10. 29.12.2023 | Halbleitertechnik | Im Fokus | Online-Artikel

    Halbleiterfertigung nutzt Ressourcen immer effizienter

    Die Produktion von Chips erfordert große Mengen an Energie und Wasser sowie den Einsatz klimaschädlicher Gase. Laut Deloitte sinkt die Ressourcenintensität aber – und es bleiben noch Effizienzreserven.

  11. 2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Ökologie in der Halbleiterfertigung

    Mit der weiter wachsenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen und deren fortschreitender Miniaturisierung erheben sich auch Fragen an die Industrie bezüglich grüner Fertigungsverfahren und gleichzeitig der Produktion von ökologisch wirksamen Bauelementen.

    verfasst von:
    Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Erschienen in:
    Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips (2023)
  12. 14.12.2023 | Halbleiter | Nachricht | Online-Artikel

    Siemens und Intel kooperieren in der Halbleiterfertigung

    Gemeinsam wollen Siemens und Intel die Halbleiterproduktion effizienter und nachhaltiger machen. Im Fokus stehen die Gestaltung und Weiterentwicklung neuer und bestehender Fertigungen sowie das Thema Cybersicherheit.

  13. 2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Design von Halbleiterfertigungsanlagen

    Je feiner die Strukturen auf Chips werden, desto bedeutsamer wird die Ausbeute der Chips in Abhängigkeit von der Defektdichte. Quellen für Defekte können sein: Verunreinigungen in Chemikalien, Pinholes in abgeschiedenen Schichten, die Haftprobleme …

    verfasst von:
    Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Erschienen in:
    Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips (2023)
  14. 2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente

    In der Fähigkeit, höchstintegrierte Chips herzustellen, steckt die Innovationskraft neuer physikalischer Erkenntnisse ebenso wie die Erfahrung und das Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden kombiniert mit informationstechnischen …

    verfasst von:
    Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Erschienen in:
    Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips (2023)
  15. 2023 | Buch

    Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

    Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt

    Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie …

    verfasst von:
    Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
    Verlag:
    Springer Fachmedien Wiesbaden
  16. 2023 | Buch

    Silizium-Halbleitertechnologie

    Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik

    Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich …

    verfasst von:
    Ulrich Hilleringmann
    Verlag:
    Springer Fachmedien Wiesbaden
  17. 2023 | Buch

    Parameterextraktion bei Halbleiterbauelementen

    Simulation mit PSPICE

    Ergänzend zu Vorlesung, zu Rechenübungen und insbesondere zum Laborpraktikum im Lehrfach Elektronik werden Analyseverfahren zur Extraktion von SPICE-Modellparametern ausgewählter Halbleiterbauelemente vorgestellt. Für Bauelemente aus der …

    verfasst von:
    Peter Baumann
    Verlag:
    Springer Fachmedien Wiesbaden
  18. 19.10.2023 | Sensorik | Nachricht | Online-Artikel

    Delo entwickelt neuen Halbleiterklebstoff

    Delo hat einen flexiblen Elektronikklebstoff entwickelt, der Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht verschließt. Der Klebstoff Dualbond BS3770 erfüllt die Anforderungen der Halbleiter- und Automobilindustrie.

  19. 2022 | OriginalPaper | Buchkapitel

    Grundlagen der Halbleiterphysik

    Solarzellen bestehen typischerweise aus Halbleitern. Um zu verstehen, wie Solarzellen funktionieren, beschäftigen wir uns daher zunächst mit dem Aufbau und den Eigenschaften von Halbleitern. Daran schließt sich eine Betrachtung des pn-Übergangs …

    verfasst von:
    Konrad Mertens
    Erschienen in:
    Photovoltaik (2022)
  20. 19.10.2023 | Halbleiter | Nachricht | Online-Artikel

    Ferroelektrischer Halbleiter eignet sich für Extrembedingungen

    Ferroelektrisches Aluminium-Scandium-Nitrid bewahrt Informationen bei bis zu 1.000 °C und schaltet auch unter niedrigen Spannungen. Speicher oder Sensoren in Verbrennungsprozessen sind mögliche Anwendungen.

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