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Erschienen in:

2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

1. Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente

verfasst von : Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

Erschienen in: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

In der Fähigkeit, höchstintegrierte Chips herzustellen, steckt die Innovationskraft neuer physikalischer Erkenntnisse ebenso wie die Erfahrung und das Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden kombiniert mit informationstechnischen Prozessen wie der Steuerung von Fertigungsanlagen durch künstliche Intelligenz (AI) und das Internet der Dinge (IoT) (Abb. 1.1).

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Nächstes Kapitel Prozessierung von Chips, Basis der Digitalisierung

Gitt, Werner (1989): Künstliche Intelligenz. Möglichkeiten und Grenzen. Physikalisch- technische Bundesanstalt. Bremerhaven (PTB-Bericht PTB-TWD-34, PTB-TWD-34).

Trächtler, Ansgar; Gausemeier, Jürgen (Hg.) (2018): Steigerung der Intelligenz mechatronischer Systeme. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg (Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL). https://doi.org/10.1007/978-3-662-56392-2.

ELMOS Semiconductor AG (2000): Konzepte für intelligente Reinheitssysteme. Verbundprojekt SmartFab Reinraum (IRIS); Abschlussbericht der ELMOS Semiconductor AG; neue Produktionskonzepte für die Halbleiterfertigung. Hannover, Dortmund. https://edocs.tib.eu/files/e001/319717828.pdf.

Frank, Ursula; Papenfort, Josef (2017): PC-basierte Steuerungstechnik als Basis für intelligente vernetzte Produktionssysteme. In: Handbuch Industrie 4.0. Berlin: Springer Vieweg, S. 145–165.

Zentrum Mikroelektronik (1999): Smart fabrication. Verbund CIM; Abschlußbericht ZMD. Dresden.

Westkämper, Engelbert; Löffler, Carina (2016): Strategien der Produktion. Technologien, Konzepte und Wege in die Praxis. Berlin, Heidelberg: Springer. http://gbv.eblib.com/patron/FullRecord.aspx?p=4530194.

Montino, Ralf (1999): Intelligente Prozesssteuerung. Verbundprojekt SMARTFab CIM; Abschlußbericht der ELMOS Semiconductor AG; Neue Produktionskonzepte für die Halbleiterfertigung; [Förderschwerpunkt SMART FABRICATION CIM]; [Abschlussbericht Verbund CIM. Dortmund.

Titel: Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente
verfasst von: Hartmut Frey
Engelbert Westkämper
Bernd Hintze
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
Buch: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Print ISBN: 978-3-658-39345-8

Electronic ISBN: 978-3-658-39346-5

Copyright-Jahr: 2023
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5_1

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