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2023 | OriginalPaper | Buchkapitel
1. Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente
verfasst von : Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze
Erschienen in: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
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